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标准二合一型SIM卡座预设值及操作说明

2020-12-07 07:32:44

标准二合一SIM卡夹的默认值和操作说明:
1.
采用折叠双层式,体积小,节省空间。采用国际标准卡座。
集成电路卡和符合ISO7816标准的卡。
支架上有四颗弹珠和塑料弹片。
摩擦式,插拔次数15万次以上。(节省一个SIM卡夹空间)
2.
同方向插拔,操作方便;
3.
性能稳定,
SIM
卡夹与SIM卡接触不良。仔细IC卡座制造观察卡座的特性,笔记本sim卡座思考结构造成的故障。有些卡和手机的连接结构过于复杂,或者弹性触点凹陷氧化,会造成接触不良故障。
SIM
卡夹与基板的焊接条件:
竖立ic卡座手工焊接:30瓦以下:350摄氏度以下沉板式sim卡座不到三秒或270摄氏度以下不到五秒。
回流焊:26530秒内。
波峰焊:10260℃。
辅助焊接条件:
产品结构无防护设计,大IC卡座排名牛换sim卡座需避免使用水溶性助焊剂;
SIM
卡座为贴片封装,焊接前不要对端子施加压力,以免松动、变形、焊点电特性变差;
次焊接恢复正常温度后,请进行两次回流操作;
避免焊剂流入限制区域,造成缺陷;
禁止组合产品超出预设的固定力值运行。

标准二合一型SIM卡座预设值及操作说明


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