我们用的比较多NANOSIM小卡座和MICROSIM中卡座，使用较少的SIM大卡座，SIM大卡通常用于一些大型智能设备。由于大卡占用的空间面积相对较大，为了节省空间，现在慢慢地从SIM将大卡转换为使用MICROSIM卡座SIM中卡，随着NANO小卡的出现，SIM如今，卡座更倾向于小型化，因为许多新设备需要更多的空间利用率，所以在SIM在卡座的设计中，我们设计了卡座SIM卡座较小，使用体积小方便NANOSIM卡，工程在产品设计选择中更为优先NANOSIM小卡座。Nano SIM卡座的优点是使用面积更小更薄。在当今市场对电子产品要求越来越小的前提下，内部空间的利用率可以越来越高。

产品详情参数

【产品品牌】: 信实电子

【种类】：SIM卡座

【型号】：NANOSIM卡座抽拉式

颜色：黑色

【PIN数】：6PIN

【寿命】:5000次

【焊接建议】：SMT回流焊，255±5℃

端子电流：0.5AMP

【耐压】：500V/MINAC

【使用温度】:-40℃+85℃

【包装方法】:编带1800/卷

【使用材料】:磷青铜端镀镍镀金

【应用范围】:手机、笔记本、通信数码产品

SIM卡座的特点

一.包装

1.正确查看卡座的外包装标志.清晰.完整。

2.外包装要求无损坏.水渍.脏污等不良现象出现。

二.外观

1.SIM卡座表面无污垢.破损.标称值标识完整.清晰.正确。

2.自粘带不得堵塞载带孔，卷带飞达挂孔要求不得堵塞。

3.卷带和盘装材料需要包装无水渍.破损.卡料.变形.挤压。

4.SIM卡座引脚不允许断脚.氧化.变形.浮高等。

5.SIM卡座表面不得变形.内部塑料要求无损坏.批峰。

6.表面材料要求与样品或承认完全一致(如耐高温)LCP料等）。

三.可焊性

1.焊盘上锡部分上锡面应在99%以上。

2.用265℃±5℃恒温烙铁焊接卡座焊盘3-5秒后。

四.机械性能测试

1.按正常使用方法，将SIM卡或TF卡插入卡座进行5000次机械性能测试；

2.要求5000个内卡座无变形.无弹性.内部塑料损坏等不良现象。